1月14日音信，据日经新闻报说念，由于东说念主工智能（AI）需求爆发，导致AI芯片载板所需的高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）供应短少，就连苹果公司王人被动与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头伸开争夺战。而X平台的爆料炫耀，英伟达CEO黄仁勋为了浩大其AI芯片所需的高端玻纤布的供应，近日还切身拜谒了高端玻纤布龙头供应商日东纺（Nittobo）。

高端玻纤布为怎么此紧缺？日东纺独占90%市集

尊府炫耀，电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板（PCB）的枢纽零组件，亦然打造电子开采所需的最基础的材料，这些基板主要承载处理器并端庄信号传输。由于玻纤维的制造需在约1,300°C 高温下进行熔融纺丝，开采须使用兴奋的铂金材料，且每一根纤维王人必须比头发更细、满盈好听、不得含有气泡。业界东说念主士指出，玻纤布的自如性决定了基板品性。

现时，AI芯片与高端处理器关于数据传输的自如性与传输速率条件极高，就需要用到迥殊规格的低扩张统统（Low CTE）的高端玻纤布（又称“T-glass”），因为其具有尺寸自如、刚性高、利于高速信号传输等特质，能支撑AI芯片与高端处理器所需的高频、高密度盘算推算。

比如，当今英伟达等厂商的高端AI芯片绝大多数王人遴荐的是台积电的CoWoS封装，其顶用来支撑GPU/TPU/ASIC与高带宽内存（HBM）的载板就需要用到迥殊规格的Low CTE的高端玻纤布。

当今民众简略坐褥Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺（Nittobo）、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维（Taishan Fiberglass）。此外还有一些微型供应商，比如宏和电子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔积层板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

关联词，日东纺一家公司占据了民众跳动90%的供应。英伟达此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纤布由日本的日东纺独家供应，因为它是独逐一家适合其最严格质料条件的公司。

日东纺开采于1923年，由开采于1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和开采于1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.团结而来，于今已有100多年的历史。日东纺自1938年就成为了民众首家以工业畛域坐褥玻璃纤维的企业，随后也成为了齐全掌抓玻璃纤维统统这个词坐褥产业链的企业。除了制造、加工和销售玻璃纤维除外，日东纺也从事化学家具和药品、纺织品、机械开采的制造和销售。

在玻璃纤维业务方面，除了坐褥高端AI芯片所需的Low CTE 玻纤布除外，日东纺也坐褥AI工作器当中关于信号传输速率条件较高的芯片所需的低介电常数（Low DK）玻纤布，而在这一市集，日东纺也领有着高达80%的市集份额，独一的竞争敌手是好意思国的AGY。关联词，关于AI工作器当中关于传输速率条件更高的800G交换机芯片，即使低介电常数玻纤布也难以欢快需求，为此日东纺还开发了更高效的NER玻纤布，当今在这类市集，日东纺的市集份额高达100%。

笔据X平台用户@BourseAsieFR 共享的数据炫耀，当当天东纺的 40%产能为面向高速信号传输需求的低介电常数玻纤布；30%产能为面向AI芯片基板的低扩张统统玻纤布；另外30%产能为法式的玻纤布。

跟着民众AI芯片需求继续爆发，日东纺的产能已赶不上AI芯片市集惊东说念主增长速率，导致其高端玻纤布从2025年事首就初始缺货。

因为除了英伟达AI芯片的需求除外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等广漠企业，王人初始在自家AI芯片的载板中使用Low CTE玻纤布。AI工作器关于Low DK玻纤布和NER玻纤布的需求也在快速增长。这也导致了高端玻纤布供应严重短少，情况与旧年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似。

研究报说念炫耀，自旧年下半年以来，英伟达、AMD 和微软的高管们等闲拜谒日东纺，但愿得回日东纺的高端玻纤布供应。

除了来自AI芯片的需求暴增除外，日东纺的产能扩张速率太慢亦然导致缺货的枢纽原因。日东纺首席实行官Hiroyuki Tada 曾默示，公司将优先磋议质料而非数目，一分彩app官方最新版下载何况由于风险方面的担忧，不肯以与AI市集换取的速率扩张产能。日东纺与南亚科技合营新建的坐褥线需要比及 2027 年智商插足运营，展望届时产能不错进步20%。

业内东说念主士悲不雅预测，供应景色要到2027 年下半年日东纺新产能上线后，才会有践诺性的改善，“即使你向日东纺施压，莫得新增产能也不著告成。”这也意味着高端玻纤布的供应短少需要比及2027年才有可能缓解。

台湾玻璃积极打入英伟达供应链

关于英伟达来说，日东纺供应瓶颈将会顺利导致其AI芯片的坐褥受限。因此，需要寻找其他供应商来欢快本身的需求。

由于中国大陆的泰山玻纤附庸于国有企业中国建材，为了幸免煽动好意思国政府敏锐的神经，英伟达并未磋议将泰山玻纤纳入其AI芯片所需的载板材料供应链。因此，英伟达从旧年事首就初始找台湾玻璃合营，但愿将其纳入供应链。据《宇宙》杂志报说念，2025年事首，英伟达的高管们每隔几天就会到访位台湾玻璃总部，请求他们加速坐褥。

据台湾玻璃纤维行状部总司理林嘉佑先容，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025岁首采通过认证，批量坐褥要到2025年4月份智商初始，关联词初期产能也比拟有限。除了低热扩张统统玻纤布除外，低介电常数（Low DK）玻纤布也相同关键。林嘉佑评释称，“低热扩张统统用于基板，而低介电常数材料用于底层印刷电路板（PCB）。两者关于制造东说念主工智能工作器的中枢部件王人至关关键。”

不外，据《日经亚洲》报说念，即便台湾玻璃、泰山玻纤等厂商积极进入AI芯片和高端处理器所需Low CTE玻纤布市集，关联词莫得哪家科技巨头欢快冒险将高端芯片装配在可能影响最终家具品性的基板上。因为，玻纤布深埋于基板里面，“一朝出问题，根柢不行能拆出来重作念”。

苹果找上宏和电子

往时，玻纤布主要诈欺于智高手机与一般电子家具所需的处理器。不外，苹果很早就初始将Low CTE玻纤布导入了iPhone所搭载的A系列处理器的基板，那时Low CTE玻纤布的供应也比拟自如。但跟着英伟达引颈的AI 激越的爆发，不仅英伟达的AI芯片关于Low CTE玻纤布的需求暴涨，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亚马逊的AISC芯片等王人初始大量遴荐相同的高端玻纤布来行动芯片基板材料，这也顺利酿成了关于亏本类电子客户的需求的排挤。

为了确保Low CTE玻纤布的供应，苹果公司遴荐了萧疏的积极活动。据报导，苹果早在旧年秋天便交代职工进驻日本三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），试图确保用于BT 基板的材料供应，因为MGC 坐褥基板相同需要日东纺的玻璃纤维布。

苹果公司还曾向日本政府官员求援，但愿通过官方力量息争日东纺的产能分拨，以欢快其2026 年的家具需求，十分是为了大意行将推出的首款折叠iPhone 以及预期的手机市集复苏。

为了惩处供应问题，苹果公司也在勉力寻找替代的供应源流。据两名熟知内情的音信东说念主士泄漏，苹果公司已派员赶赴中国微型玻纤布制造商宏和电子材料（Grace Fabric Technology，GFT），并条件三菱瓦斯化学协助监督这家中国材料供应商的质料更始情况。

除了苹果除外，另一家手机芯片大厂高通也面对通用的供应问题。据悉，高通曾经规划另一家较小的日本供应商Unitika，但愿能缓解玻纤布供应病笃，但该公司的产能畛域远不足日东纺。

剪辑：芯智讯-浪客剑